材料介绍
高含蜡可铸造光敏树脂DHW-G04是一种无溶剂，低粘度，高精度的光固化3D打印光敏树脂。适合激光和LED 385nm和405nm光源，此光敏树脂混合物经配方优化，能有效抑制光束渗透，避免深层固化，单次曝光最小层厚可控制在0.025mm，成型精度高；本产品低气味，低刺激性，含蜡量高，易于铸造，但打印件相对较软，后固化需要谨慎处理。
广泛用于珠宝首饰、发卡、头饰等的铸造倒模。适用于小方D100 3D打印机及同类型的DLP型3D打印机。
技术指标参数
比重
(cm³)
1.02
粘度
(cps)
45
体积收缩率
(%)
5.8
拉伸强度
(mpa)
45
断裂伸长率
(%)
6
杨氏模量
(mpa)
570
硬度
(邵D)
60
玻璃化温度
(℃)
42
材料资料
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