材料介绍
是一种无溶剂，低粘度，高精度的光固化3D打印光敏树脂。适合激光和LED光源,在波长385nm和405nm照射下在几秒钟内便可成型，此光敏树脂混合物经配方优化，能有效抑制光束渗透，避免深层固化，单次曝光最小层厚可控制在0.025mm，成型精度高；固化速度快，低气味，低刺激性。较低的曝光量即可快速固化，成型后产品外观平滑透亮，几乎无残留灰烬，可铸造性强。
可用于制作建筑、玩偶、汽车，医疗，消费电子等领域的模型，可用于普通部件，功能性部件，手板类的制作。目前已经广泛用于珠宝首饰、发卡、头饰等的失蜡铸造。适用于小方各系列 DLP 3D打印机及同类型的DLP型3D打印机。
技术指标参数
比重
(cm³)
1.08
粘度
(cps)
200
体积收缩率
(%)
5.8
拉伸强度
(mpa)
25
断裂伸长率
(%)
16
杨氏模量
(mpa)
770
硬度
(邵D)
75
玻璃化温度
(℃)
58
材料资料
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