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拓竹H2S

拓竹H2S

产品介绍

你的个人智造中心，Bambu Lab 第二代 3D 打印技术

细节展示

真伺服电机挤出机：拓竹专有的伺服电机可增强挤出压力，从而实现高速打印而不会出现挤出不足的情况。
真伺服电机挤出机：拓竹专有的伺服电机可增强挤出压力，从而实现高速打印而不会出现挤出不足的情况。
50μm 极致运动精度： 视觉编码系统可确保打印机运动精度在 50μm 以内，自动补偿机械漂移，保持持久精准。
50μm 极致运动精度： 视觉编码系统可确保打印机运动精度在 50μm 以内，自动补偿机械漂移，保持持久精准。
全耗材路径 AI 检测： 配备23个传感器和3个摄像头 ，H2S 可实时监测流量、温度和耗材使用情况；实时监测功能还 能识别乱丝和异物。
全耗材路径 AI 检测： 配备23个传感器和3个摄像头 ，H2S 可实时监测流量、温度和耗材使用情况；实时监测功能还 能识别乱丝和异物。
高温打印： 封闭腔体循环加热并过滤空气，保持稳定的高温条件 。打印大型工程部件无翘边。
高温打印： 封闭腔体循环加热并过滤空气，保持稳定的高温条件 。打印大型工程部件无翘边。
低温打印： 顶部通风口引入冷空气并带走过滤后的废气 。打印 PLA/PETG 并处理悬垂结构时无需开门。
低温打印： 顶部通风口引入冷空气并带走过滤后的废气 。打印 PLA/PETG 并处理悬垂结构时无需开门。
激光切割/雕刻： 顶部通风口和过滤翻板开关打开以 高效排出烟雾，保持工作空间安全清洁。
激光切割/雕刻： 顶部通风口和过滤翻板开关打开以 高效排出烟雾，保持工作空间安全清洁。
凭借的构建体积——比 X1C 大 120%——H2S 提供了所有 Bambu Lab 打印机中最大的打印空间（截止到设备发布时间）。
凭借的构建体积——比 X1C 大 120%——H2S 提供了所有 Bambu Lab 打印机中最大的打印空间（截止到设备发布时间）。
350 ℃ 热端和 65 ℃ 主动腔温加热： 支持从PLA 到PPA 的所有拓竹耗材。闭环温度控制系统 。 最大限度减少翘边并增强层间粘结
350 ℃ 热端和 65 ℃ 主动腔温加热： 支持从PLA 到PPA 的所有拓竹耗材。闭环温度控制系统 。 最大限度减少翘边并增强层间粘结
高达1000 mm/s 的工具头速度和 20,000 mm/s² 的加速度： 高流量喷嘴在速度高达 1000 mm/s 和 20,000 mm/s² 加速度下可缩短 10-30% 的打印时间。
高达1000 mm/s 的工具头速度和 20,000 mm/s² 的加速度： 高流量喷嘴在速度高达 1000 mm/s 和 20,000 mm/s² 加速度下可缩短 10-30% 的打印时间。
Bambu Suite 自动排版
Bambu Suite 自动排版
气动辅助
气动辅助
激光安全窗
激光安全窗
紧急停止
紧急停止
5 个火焰传感器
5 个火焰传感器
阻燃腔体
阻燃腔体
10W 455 nm 激光切割、数字切割和绘图
10W 455 nm 激光切割、数字切割和绘图
产品细节
主动通风：自动排气在烘干过程中加快除湿，并在后续实现气密封存，保证打印质量可在数周内稳定。
主动通风：自动排气在烘干过程中加快除湿，并在后续实现气密封存，保证打印质量可在数周内稳定。
自动旋转烘干系统：烘干过程中，料盘会自动进行转动，让烘干效果更均匀。
自动旋转烘干系统：烘干过程中，料盘会自动进行转动，让烘干效果更均匀。
RFID自动参数匹配：使用拓竹官方耗材时，AMS 2 Pro 可借助 RFID 自动匹配烘 干设置，无需手动设定。
RFID自动参数匹配：使用拓竹官方耗材时，AMS 2 Pro 可借助 RFID 自动匹配烘 干设置，无需手动设定。
易于操作的导轨：透明耗材导轨和快拆进料机构，让卡丝处理更快捷、更轻松。
易于操作的导轨：透明耗材导轨和快拆进料机构，让卡丝处理更快捷、更轻松。
陶瓷进料口：陶瓷材质进料口，提升耐用性。
陶瓷进料口：陶瓷材质进料口，提升耐用性。

技术指标参数

成型原理 (-) FDM技术
成型空间 (mm) 340*320*340mm³
喷嘴 (-) 硬化钢
无冲刷多色打印 单色
喷嘴最高温度 (℃) 350
热床最高温度 (℃) 120
工具头最大移动速度 (mm/s) 1000
工具头最大移动加速度 (mm/s²) 20000
热端最大流速 (mm³/s) 40
机箱\腔温控制 全封闭 主动腔温加热65℃
AMS AMS/AMS 2 PRO/AMS HT
激光 激光版支持
刀切\绘画 激光版支持
支持耗材类型 PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS； 碳纤维/玻璃纤维增强的 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PP

产品资料

📄
Bambu Lab 拓竹耗材指南
大小：2.6 MB
📄
H2S 产品介绍
大小：9.5 MB
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