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拓竹H2D

拓竹H2D

产品介绍

重新定义个人智造，全能个人智造中心。

细节展示

工具头模块
工具头模块
高功率 455nm 激光
高功率 455nm 激光
旋转轴附件
旋转轴附件
气流辅助
气流辅助
无接触 3D 测高
无接触 3D 测高
激光防护视窗
激光防护视窗
烟尘过滤器
烟尘过滤器
视觉空间算法配合 H2D 全新俯视摄像头，可提供高达 0.3 mm 的俯视图对齐精度。由此，用户可以随心对照材料实物情况，规划 并放置工作路径，真正实现“所见即所得”。
视觉空间算法配合 H2D 全新俯视摄像头，可提供高达 0.3 mm 的俯视图对齐精度。由此，用户可以随心对照材料实物情况，规划 并放置工作路径，真正实现“所见即所得”。
超高精度视觉编码板，结合 5µm 分辨率光学测量对工具头 运动情况进行校准，使 H2D 能够在整个工作空间内实现一 致、可靠的、与运动距离无关的 50µm 运动精度。
超高精度视觉编码板，结合 5µm 分辨率光学测量对工具头 运动情况进行校准，使 H2D 能够在整个工作空间内实现一 致、可靠的、与运动距离无关的 50µm 运动精度。
拓竹自研的 PMSM 伺服电机实现挤出系统的智能管控，它执行20kHz 的电流与位置信号采样，用以动态调节挤出扭矩。稳定挤出的同时，检测耗材磨料和堵塞。
拓竹自研的 PMSM 伺服电机实现挤出系统的智能管控，它执行20kHz 的电流与位置信号采样，用以动态调节挤出扭矩。稳定挤出的同时，检测耗材磨料和堵塞。
双喷嘴系统，双倍灵动 双头多材质打印。
双喷嘴系统，双倍灵动 双头多材质打印。
无竹屎打印支撑专用耗材
无竹屎打印支撑专用耗材
更快更省料的多色打印
更快更省料的多色打印
H2D 配备了带微距镜头的 AI 喷嘴摄像头。智能监控系统持续跟踪挤出状态，即时检测耗材堆积、耗材挤出偏差和挤出故障。
H2D 配备了带微距镜头的 AI 喷嘴摄像头。智能监控系统持续跟踪挤出状态，即时检测耗材堆积、耗材挤出偏差和挤出故障。
最大 350mm × 320mm × 325mm 成型体积，创作大尺寸作品的从未如此简单！
最大 350mm × 320mm × 325mm 成型体积，创作大尺寸作品的从未如此简单！
H2D 配备 65°C 主动腔温加热和最高 350℃ 的高温热端，带来精确的闭环温度控制。这套先进机制可抑制高性能材料的翘曲和变形， 确保提升层间粘接，最大限度地发挥高性能耗材的优势。
H2D 配备 65°C 主动腔温加热和最高 350℃ 的高温热端，带来精确的闭环温度控制。这套先进机制可抑制高性能材料的翘曲和变形， 确保提升层间粘接，最大限度地发挥高性能耗材的优势。
在整个 AMS 到喷嘴的系统中，15 个精心安置的传感器构成了 一个智能网络，持续跟踪五个关键信息：进料速度、耗材张力 变化、耗材料线位置、挤出机热工况和动态挤出压力，并及时对问题作出反馈，规避创作路上的堵头、缠料、断料等问题。
在整个 AMS 到喷嘴的系统中，15 个精心安置的传感器构成了 一个智能网络，持续跟踪五个关键信息：进料速度、耗材张力 变化、耗材料线位置、挤出机热工况和动态挤出压力，并及时对问题作出反馈，规避创作路上的堵头、缠料、断料等问题。
自研行业首创的电磁风门，根据需求主动开合。在烘干模式下可根据 温湿度情况自动打开风门，排出湿气。在保存模式下自动关闭来保证气密，防止湿气进入。
自研行业首创的电磁风门，根据需求主动开合。在烘干模式下可根据 温湿度情况自动打开风门，排出湿气。在保存模式下自动关闭来保证气密，防止湿气进入。
烘干过程中，料盘会自动进行转动，让烘干效果更均匀。
烘干过程中，料盘会自动进行转动，让烘干效果更均匀。
使用拓竹官方耗材时，AMS 2 Pro 可借助 RFID 自动匹配烘干设置，无需手动设定。
使用拓竹官方耗材时，AMS 2 Pro 可借助 RFID 自动匹配烘干设置，无需手动设定。
在处理断料、卡料等问题时，一代 AMS 需要取料盘、拆螺丝、 翻出五通结构，花 3-5 分钟才能排除问题。而现在，无需拆卸即可看见 AMS 2 Pro 的料管，按压按钮即可释放料管，30 秒处理完毕。
在处理断料、卡料等问题时，一代 AMS 需要取料盘、拆螺丝、 翻出五通结构，花 3-5 分钟才能排除问题。而现在，无需拆卸即可看见 AMS 2 Pro 的料管，按压按钮即可释放料管，30 秒处理完毕。
维氏硬度达到 1200 的陶瓷材质进料口，显著提升耐用度。
维氏硬度达到 1200 的陶瓷材质进料口，显著提升耐用度。

技术指标参数

成型原理 (-) FDM技术
成型空间 (mm) 单喷嘴模式: 325*320*325mm³ 双喷嘴交集: 300*320*325mm³ 双喷嘴并集: 350*320*325mm³
喷嘴 (-) 硬化钢，双喷嘴
无冲刷多色打印 2色
喷嘴最高温度 (℃) 350
热床最高温度 (℃) 120
工具头最大移动速度 (mm/s) 1000
工具头最大移动加速度 (mm/s²) 20000
热端最大流速 (mm³/s) 40
机箱\腔温控制 全封闭 主动腔温加热65℃
AMS AMS/AMS 2 PRO/AMS HT
激光 激光版支持
刀切\绘画 激光版支持
支持耗材类型 PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC,PA, PET, Carbon/Glass Fiber Reinforced PLA,PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA-CF/GF,PPS, PPS-CF/GF

产品资料

📄
H2D 产品单页
大小：3.2 MB
📄
Bambu Lab 拓竹耗材指南
大小：2.6 MB
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