材料介绍
EC08是一种无溶剂，低粘度，高精度的光固化3D打印光敏树脂。适合激光和LED 385nm和405nm光源，此光敏树脂混合物经配方优化，能有效抑制光束渗透，避免深层固化，单次曝光最小层厚可控制在0.025mm，成型精度高；本产品低气味，低刺激性，含蜡量高，易于铸造。
目前已经广泛用于珠宝首饰、发卡、头饰等的倒模。适用于LCD系列3D打印机。
技术指标参数
比重
(g/cm³)
1.03
粘度
(cps)
50
体积收缩率
(%)
6
拉伸强度
(Mpa)
13
断裂伸长率
(%)
15
杨氏模量
(%)
650
硬度
(邵D)
60
玻璃化温度
(℃)
42
材料资料
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